会上，由河南黄河旋风股份有限公司（以下简称黄河旋风）、苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品。这一系列产品为破解电子器件散热难题提供关键支撑。
金刚石作为目前已知热导率最高的材料，成为破解散热难题的关键突破口。据了解，2023年5月，黄河旋风启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目，率先开发出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片。2024年11月，黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展了基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。
今年年初，黄河旋风成功生产出半导体用5—30μm超薄6—8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，厚度0.02—1mm，均匀性好，热导率1000—2200W/（m·K），关键指标符合客户需求，达到了量产标准，目前正在对接下游应用端等高端领域及开拓市场。
今年5月26日，结合黄河旋风在高品级多晶金刚石热沉片领域的技术积累和苏州博志金钻科技有限公司在半导体封装领域的成熟技术，双方共同推进多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件的研发与产业化，领航国际超高功率散热材料与器件发展方向。
下一步，黄河旋风将持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发，以技术突破为引擎，为半导体产业提供世界领先的散热解决方案。
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责任编辑：张家琛